Новости сегодня - Технология беспроводной зарядки устройств с металлическим корпусом
Известный производитель чипов Qualcomm объявил о разработке решения, которое позволит производить беспроводную зарядку устройств в металлическом корпусе.
Новое решение использует фирменную технологию Qualcomm WiPower и обеспечивает совместимость со стандартом Rezence, разработанным группой Alliance for Wireless Power (A4WP). Как утверждает компания, это первое в мире решение по обеспечению беспроводной зарядки мобильных устройств в корпусе из металла.
Беспроводная зарядка, хотя и не является новинкой, всё же не стала хитом — её поддерживает не так уж и много устройств, выпущенных в этом году. Впрочем, есть надежда, что ситуация изменится в недалёком будущем, тем более, что появилась поддержка ускоренной зарядки.
Такой производитель мобильных устройств, как HTC, выпускающий флагманские телефоны в металлическом корпусе, не может предложить беспроводную зарядку того же One M9 из-за ограничений, связанных с используемым материалом. Решение Qualcomm позволит тайваньской компании расширить функциональность своих флагманских смартфонов.
Основанная на методе магнитного резонанса ближнего поля, технология Qualcomm WiPower позволяет заряжать сразу несколько устройств с различными требованиями к источнику питания, используя интерфейс Bluetooth Smart, призванный ограничить перечень требований к оборудованию. Также сохранена имеющаяся поддержка WiPower зарядки устройств с общей потребляемой мощностью до 22 Вт.
Решение и полный комплект типовых вариантов дизайна WiPower уже доступны для всех желающих получить лицензию на изготовление беспроводного зарядного устройства.