Чипы Intel Core M Skylake появятся в смартфонах

Новости сегодня - Чипы Intel Core M Skylake появятся в смартфонах

Вице-президент Intel и глава подразделения PC Client Group Кирк Скауген (Kirk Skaugen) в ходе выставки IFA 2015 сообщил о том, что процессоры Core M поколения Skylake могут найти применение в смартфонах.

Новые чипы Core M, выполненные по 14-нанометровой технологии, содержат два вычислительных ядра с поддержкой Hyper Threading, 4 Мбайт кеш-памяти третьего уровня, а также графический контроллер Intel HD Graphics 515. Номинальная тактовая частота варьируется от 0,9 до 1,2 ГГц, частота в турбо-режиме — от 2,0 до 3,1 ГГц.

Основной сферой применения Core M Skylake должны стать планшеты и гибридные портативные устройства «два в одном». В Intel отмечают, что использование новых чипов позволит поднять производительность гаджетов до 100 % по сравнению с платформой предыдущего поколения.

По словам господина Скаугена, чипы Core M Skylake уже тестируются в прототипах фаблетов. Благодаря тому, что максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) равно всего 4,5 Вт с возможностью понижения до 3,5 Вт, процессорам не требуется активное охлаждение. Между тем изделия обеспечивают довольно высокую графическую производительность и позволяют задействовать интерфейс USB Type-C, который постепенно набирает популярность в сегменте мобильных устройств. Кроме того, процессоры Core M Skylake могут применяться в гаджетах на базе Android и Windows.

Впрочем, господин Скауген не уточнил, когда на рынке могут появиться коммерческие смартфоны и фаблеты на основе Core M Skylake. Вероятно, произойдёт это не ранее 2016 года.

 

Понравилась новость - поделитесь с Друзьями!

Новости партнеров:

Рубрика: IT

Вам могло бы понравиться:

«Умная» стелька плюс искусственный интеллект «Умная» стелька плюс искусственный интеллект
Китайский гигант электромобилей BYD объявляет о рекордной годовой прибыли в 2023 году Китайский гигант электромобилей BYD объявляет о рекордной годовой прибыли в 2023 году
В МИФИ создается лаборатория 3D-печати металлом В МИФИ создается лаборатория 3D-печати металлом
Ученые разрабатывают ультратонкие полупроводниковые волокна, которые превращают ткани в носимую электронику Ученые разрабатывают ультратонкие полупроводниковые волокна, которые превращают ткани в носимую электронику

Оставить комментарий

Вы должны Войти, чтобы оставить комментарий.

©2015 - 2024 Актуальные Новости Сегодня. Все права защищены.
При копировании материалов активная гиперссылка на этот сайт ОБЯЗАТЕЛЬНА!